陶粒混泥土新技術

工藝流程：

基層處理 → 找標高彈水平控制線 → 陶粒過篩、水悶 → 攪拌 →
鋪設陶粒混凝土 → 養護

1、基層處理：在澆筑陶粒混凝土墊層之前將混凝土樓板基層進行處理，把粘結在基層上的松動混凝土、砂漿等用鏨子剔掉，用鋼絲刷刷掉水泥漿皮，然后用掃帚掃凈。

2、找標高彈水平控制線：根據墻上的+1250px水平標高線，往下量測出墊層標高，有條件時可彈在四周墻上。
   如果房間較大，可隔2m左右抹細石混凝土找平墩。有坡度要求的地面，按設計要求的坡度找出最高點和最低點后，拉小線再抹出坡度墩，以便控制墊層的表面標高。

3、陶粒過篩、水悶：為了清除陶粒中的雜物和細粉末，陶粒進場后要過兩遍篩。第一遍用大孔徑篩（篩孔為30mm），第二遍過小孔徑篩（篩孔為5mm），使5mm粒徑含量控制在不大于5%的要求，在澆筑墊層前應在陶粒堆上均勻澆水，將陶粒悶透，水悶時間應不少于5d。

4、攪拌：先將骨料、水泥、水和外加劑均按重量計量。骨料的計量允許偏差應小于±3%，水泥、水和外加劑計量允許偏差應小于±2%。由于陶粒預先進行水悶處理，因此攪拌前根據抽測陶粒的含水率，調整配合比的用水量。
   采用自落式攪拌機的加料順序是：先加1/2的用水量，然后加入粗細骨料和水泥，攪拌約lmin，再加剩余的水量，繼續攪拌不少于2min。

5、鋪設、振搗或滾壓：澆筑陶粒混凝土墊層其厚度不得小于60mm，強度等級應不小于C10。

   5.1在已清理干凈的基層上灑水濕潤。
   5.2涂刷水灰比為0.4～0.5的水泥漿結合層。

5.3   鋪已攪拌好的陶粒混凝土，用鐵鍬將混凝土鋪在基層上，以已做好的找平墩為標準將灰鋪平，比找平堆高出3mm，然后用平板振搗器振實找平。如厚度較薄時，可隨鋪隨用鐵鍬和特制木拍板拍壓密實，并隨即用大杠找平，用木抹子搓平或用鐵滾滾壓密實，全部操作過程要在2h內完成。
   澆筑陶粒混凝土墊層時盡量不留或少留施工縫，如必須留施工縫時，應用木方或木板擋好斷槎處，施工縫最好留在門口與走道之間，或留在有實墻的軸線中間，接槎時應在施工縫處涂刷水泥漿（W/C為0.4～0.5）結合層，再繼續澆筑。澆筑后應進行灑水養護。強度達1.2MPa后方可進行下道工序操作。

6、本工程在冬期施工，陶粒上灑水不得受凍，應有足夠的保溫材料覆蓋。室內操作溫度要在+5℃以上。

質量標準：
   1、 陶粒混凝土墊層使用的水泥、陶粒、砂子等，必須符合設計要求及施工驗收規范的規定。
2、 陶粒混凝土墊層的材質、強度、密實度等必須符合設計要求和施工規范的要求。
3、陶粒混凝土墊層與基層必須粘結牢固，不得有空鼓和表面松散、裂縫等缺陷。

成品保護：

1、墊層施工過程中不得碰撞門框、管線和已完的立墻裝修面層。
   2、施工完的墊層應注意養護，常溫3d后方能進行面層施工。
   3、墊層澆筑完滿足養護時間后，可繼續進行面層施工。如繼續施工時應對墊層加以覆蓋保護，避免在墊層上攪拌砂漿、存放油漆桶等物，以免污染墊層，影響面層與墊層的粘結力，而造成面層空鼓。
應用體會
     輕質陶粒混凝土具有容重輕，強度高，具有良好的隔熱、防火功能和降低建筑物自重。